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  • 上海联净LCP薄膜

    更新时间:2020-06-03  浏览量:198
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    所在地:
    上海
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    长期有效
    最后更新:
    2020-06-03 08:15
    浏览次数:
    198
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    产品详情

    LCP薄膜

    LCP薄膜

    材料性能均一、电学性能稳定,波动小
    焊接耐热性高
    与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
    与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
    在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
    可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极佳的加工成型性

    详情

     

    品类

    高频柔性覆铜板专用LCP薄膜

    两大系列:低熔点LGL-M系列;高熔点LGL-H系列


    规格



    LGL-M系列     
    LGL-H系列     
    等级     
    LM-25
    LM-50
    LM-75
    LM-100
    LH-25
    LH-50
    LH-75
    LH-100
    厚度     
    25μm
    50μm
    75μm
    100μm
    25μm
    50μm
    75μm
    100μm
    宽度     
    530mm
    530mm


    特性

    材料性能均一、电学性能稳定,波动小

    焊接耐热性高

    与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子

    与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率

    在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

    可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极佳的加工成型性


    应用

    5G高频高速柔性覆铜板


    物化性能

    测试项目     
    LGD-M      
    LGD-H      
    测试方法     
    熔点 (Tm) ℃      
    280~300      
    330~350      
    DSC      
    耐燃性     
    VTM-0
    VTM-0
    UL 94
    抗拉强度 MPa      
    >180
    >190
    Legion Method<
    延伸率 %      
    >40<
    >30
    Legion Method
    拉伸模量 MPa      
    3500-3700
    3000-3200
    Legion Method
    吸湿率 %      
    0.03
    0.03
    Legion Method
    23℃,50%R.H
    表面电阻 Ω     
    >4×1016
    >5×1016
    IEC62631-3-1/2
    体积电阻率  Ω.cm      
    >3×1016
    >2×1016
    IEC62631-3-1/2
    击穿电压  kV/mm      
    200
    200
    IEC60243-1
    介电常数/Dk      
    2.8~3.0      
    2.8~3.0      
    Fabry-Perot method
    (25℃,28GHz, XY 方向)      
    介电损耗因子/Df      
    0.002~0.003      
    0.002~0.003      
    Fabry-Perot method
    (25℃,28GHz, XY 方向)      
    热膨胀系数/(CTE)  ppm/℃      
    18      
    16      
    TMA      

     



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